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几个月前，三星开始使用其新的 5 纳米 EUV 技术来制造芯片，但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候，这家韩国科技巨头表示，其新的 X Cube3DIC 芯片封装技术，能够提供更快的速度和更好的能效，已经可用。

三星晶片厂是三星的芯片制造部门，已经完成了 X 立方体技术测试芯片的生产，新的 3D 集成电路芯片封装技术现在可以用于制造 7nm 和 5nm 芯片。新技术可以实现超薄的多芯片叠加，生产更紧凑的逻辑半导体。在此过程中，硅通行证TSV 技术用于垂直电连接，而不是电线。

三星声称，芯片设计者可以使用其 X Cube 技术设计最适合他们独特需求的定制芯片。由于使用了 TSV 技术，芯片中不同堆栈之间的信 路径大大减少，从而提高了数据传输速度和能源效率。各种逻辑块、存储器和存储器芯片可以相互叠加，以形成更紧凑的硅封装。

三星表示，这项技术将应用于 5G、Ai、AR、HPC 高性能计算、移动和 VR 等领域。三星公司获悉，三星将在 8 月 18 日至 8 月 20 日的 HotChips2020 世博会上展示其新技术。此外，三星还在努力改进 5nm 工艺，跳过 4nm，并在不久的将来开发 3nm 技术。

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